MSP430G2553硬件电路设计

前言 作为硬件工程师，如果你在做电路设计时，进行元器件选型都是抄别的人，电容别人用100nF，你也用100nF，电阻别人放1KΩ，你也放1KΩ,基本没有进行过元器件的选型计算，那么你很难提高自己，

342、基于proteus仿真的核脉冲放大电路设计（纯硬件、仿真图、设计论文） 2.1 工作原理 脉冲放大电路主要由半导体探测器，前置放大、极零相消、基线恢复电路以及CR-(RC)4成形电路五部分组成

《高速电路设计实践》这本书学习过，最近翻看了高速电路系列第二本《高速电路设计进阶》，列了点小结： ①温度、湿度对产品性能的影响，文中举了 低温下电子设备启动异常 的例子，原因就是电容的温变特性，也列举了温度对陶瓷电容

因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率，同时发挥最大的功能性作用。振荡原理振荡器是一个没有输入信号的带选频网络的正反馈放大器。

导读 在电路设计中，为了降低成本而忽视ESD防护和隔离设计可能导致严重后果。

Part 02、单脉冲雪崩能量的定义 单脉冲雪崩能量简称是EAS，这一参数是描述MOSFET在雪崩模式下能承受的能量极限的参数，我们一般在电路设计中拿这个参数来评估MOSFET 的瞬态过压耐受能力，进而来评估器件在异常瞬态过压情况下不会失效

Part 01、前言 MOSFET并联使用在许多功率电子电路中是常见的设计方法，尤其是在高功率或高电流应用中。这种设计的主要目的是通过并联多个MOSFET来分担电流、降低功耗并提高电路的性能和可靠性。 单个MOSFET的最大电流能力受到其额定参数，如最大漏极电流的限制。通过将多个MOSFET并联，可以分担电流，从而允许整个电路处理更大的总电流。MOSFET的导通损耗由漏源导通电阻RDS(on)决定

本文介绍了多个基于proteus仿真的电路设计实例，涉及计时器、电子时钟、信号分析仪、测温系统、信号发生器、数字示波器等多个领域的电路设计，有需要的小伙伴可以点击相应的链接查看详情下载~

大家好，我是工程师看海，原文来自原创书籍：《硬件设计指南 从器件认知到手机基带设计》 1 小电压和小电流供电是不是可以减小大部分功耗？

1、前言 PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发。改善FR4 PCB热传导的一种性价比比较高的方法是在芯片热焊盘上添加热过孔。通过在PCB焊盘上添加热过孔，可以显著增强热传导路径，使热量更容易从功率芯片传递到空气中或散热器上。那么一个焊盘放多少个过孔散热最合适呢？ 2、过孔热阻计算 单个热过孔的热阻计算可以

Part 02、电路设计指标 输入电压：±1V的正弦波电压，频率10KHz 输出电压：±2V的正弦波电压，频率10KHz 分析： 输出电压±2V，这意味着运放需要采用双电源供电，我们采用

Part 01、前言 在设计印制电路板之前，需要确定要使用单层还是多层PCB。这两种设计类型都很常见。那么哪种类型适合你的项目呢？区别在哪里呢？顾名思义，单层板只有一层基材，也称为基板，而多层PCB则具有多层。 Part 02、单层板的优势以及应用 单层板有时也称为单面板，一般来说，在板的一侧具有元器件，而在另一侧则具有铜皮走线，单层板由基底层，导电金属层，保护性阻焊膜和丝印组成。 1）单层PCB

Part 01、前言 什么是接地？所谓接地其实就是系统中所有信号的参考点。理想情况下，地线上只有零伏的电势。但是在现实世界中，所谓地平面其实就是具有一定阻抗能力的导体所承载的信号。有了阻抗，那么流过该地面的电流会导致导体上的电势在不同点处不同。通过保持较低的地线导体阻抗可实现良好接地，从而最大程度地减少地线上的电势差。在设计多层电路板时，一般专门设置一层用于接地层，接地层中大面积的铜箔会降低地平面