3d封装库电路设计

       一款到手即用的纯手工精确绘制的PCB 3D封装库元件符号、2D封装、3D模型三者完美关联，让您在设计时不用分心去绘制 千变万化的封装，您必备的电路设计利器，我们提供终身免费升级。        

原理图库包括57个分类，绝大部分已经带有3D封装。可以直接使用，大部分带有中文描述，对新手非常友好，很适合新手使用。

各类直插电阻、贴片电阻、直插电容、贴片电容、电感、磁珠、三极管、mos管、芯片、直插件、接口等； SOP、SOIC、DIP、BGA、PLCC、QFN、QFP等元器件； 电阻：0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2010 2512； 电容：0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2010 2512； 各类直插电感、贴

，是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理

热门电路设计，pcb封装主题篇。为您推荐pcb封装相关的资料/设计方案等，可按需获取，进入感兴趣的链接下载~ 1. 多种天线pcb封装设计方案（增益高，方向性好，稳定可靠） 2.

目前长鑫存储与通富微电合作开发了HBM 芯片样品，通富微电具备HBM的3D封装能力，但仍处于成长期，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。

2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业，请君一堵为快。 随着移动和手持设备的功能越来越丰富，需要容纳更多频段，并满足小尺寸要求。

随着中国集成电路产业的不断壮大，半导体封装作为半导体产业的重要一环，也在经历着巨大变革。

近日，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在2024年量产。

《高速电路设计实践》这本书学习过，最近翻看了高速电路系列第二本《高速电路设计进阶》，列了点小结： ①温度、湿度对产品性能的影响，文中举了 低温下电子设备启动异常 的例子，原因就是电容的温变特性，也列举了温度对陶瓷电容

开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中，降低开发不同版本的成本，以满足应用多样性的要求，进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率，同时发挥最大的功能性作用。振荡原理振荡器是一个没有输入信号的带选频网络的正反馈放大器。

前言 作为硬件工程师，如果你在做电路设计时，进行元器件选型都是抄别的人，电容别人用100nF，你也用100nF，电阻别人放1KΩ，你也放1KΩ,基本没有进行过元器件的选型计算，那么你很难提高自己，

STM32最小系统板由CPU系统模块、 蓝牙模块，RBG灯模块、 系统复位模块 ，USB电源模块、电源指示灯和串口下载模块，以及通用IO口组成。

导读 在电路设计中，为了降低成本而忽视ESD防护和隔离设计可能导致严重后果。