3d封装库电路设计

AD 各元件3D 封装库大全，对于常用设计99%够用

原理图库包括57个分类，绝大部分已经带有3D封装。可以直接使用，大部分带有中文描述，对新手非常友好，很适合新手使用。

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各类直插电阻、贴片电阻、直插电容、贴片电容、电感、磁珠、三极管、mos管、芯片、直插件、接口等； SOP、SOIC、DIP、BGA、PLCC、QFN、QFP等元器件； 电阻：0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2010 2512； 电容：0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2010 2512； 各类直插电感、贴

今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。

在各种先进封装技术层出不穷的同时，代工巨头们早已向上发展，布局3D-IC，向更加高精尖的芯片领域进发。

随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。

，是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理

今天就顺便把先进封装产线资源也梳理发布一下吧 距离上一版本的发布也有些时间了，手头的数据也又了一些更新，所以拿出来和大家确认一下，看看有啥需要修改补充的。

热管理不仅是选择合适封装的问题，还涉及电路板设计、散热条件以及不同厂商的规格差异等多个方面。以下总结了LDO电路设计选型时需要关注的三大因素。 Part 02、三大因素 1.

热门电路设计，pcb封装主题篇。为您推荐pcb封装相关的资料/设计方案等，可按需获取，进入感兴趣的链接下载~ 1. 多种天线pcb封装设计方案（增益高，方向性好，稳定可靠） 2.

目前长鑫存储与通富微电合作开发了HBM 芯片样品，通富微电具备HBM的3D封装能力，但仍处于成长期，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。

驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。

驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。