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  • 本文将系统梳理工业交换机散热设计的方法与实战要点,帮你从“热设计”新手,快速进阶为“降温高手”。 一、散热,到底在散什么?
    武汉迈威通信 1173 2025/12/23
  • 在高性能电子设备日益小型化、高集成化的今天,如何通过PCB设计有效改善散热问题,已成为工程师必须掌握的重要技能。本文通过多张实战图例,手把手带你掌握PCB散热设计的关键点。
    凡亿教育 2084 2025/06/17
  • 现代电动滑板车凭借轻巧便捷的特点已成为城市微出行的重要工具,但其狭窄空间内高度集成的电路系统却面临着严峻的散热挑战。
    eefocus_4012287 681 2025/06/27
  • 随着高性能计算需求的增长,电脑的散热设计已成为保障系统稳定性和用户体验的核心环节。相较于智能手机,电脑的功耗更高、发热量更大,但其相对宽松的空间也为多样化的散热方案提供了可能。
    eefocus_4012287 1378 2025/03/17
  • 先进封装中的散热材料主要包括高导热陶瓷材料、碳基高导热材料、液态金属散热材料、相变材料(PCM)、新型复合材料等,以下是一些主要的先进封装散热材料及其特点: 一、高导热陶瓷材料
    余味_9deeac 311 02/27 11:35
  • 为什么TGV有散热问题而TSV没有?
    TOM聊芯片智造 1085 2025/11/11
  • 我们已经介绍了 T2PAK封装基础知识 器件贴装方法 换流回路设计建议 尽管这些方案能有效降低PCB热阻,但因需增加额外的制造工序而成本较高。
    安森美半导体 306 02/12 15:05
  • 很多现场失效案例中,MOSFET 本身参数选型并不低,但仍然频繁烧毁,最终溯源发现,根本原因并非器件质量,而是散热设计不良。
    MDD辰达半导体 737 02/03 09:35
  • 这就导致热量的传递路径更长、更复杂,需要考虑很多的内外部因素,也需要进行非常精密的系统性散热设计。 接下来,我们就详细了解一下太空数据中心究竟该如何散热(热控技术)。
    鲜枣课堂小枣君 1308 02/06 13:10
  • 设计优化了组装流程:所有功率器件在PCB上的安装位置到散热板顶面的距离保持一致,既简化了装配工序,又无需对散热板进行特殊结构处理。
    英飞凌 1019 2025/12/23
  • 散热设计则是确保摄像头能够长时间稳定工作的关键环节。摄像头在工作时会产生一定的热量,如果热量不能有效散发,会导致摄像头温度升高,进而影响其性能和稳定性,甚至可能引发故障。
    eefocus_4012287 2481 2025/01/07
  • 在工业电源设计中,整流桥选型失误可能引发灾难性后果。某光伏逆变器项目因忽略反向恢复电荷(Qrr)导致整机效率下降8%,直接损失超百万元。
    MDD辰达半导体 1271 2025/03/10
  • 它们填充在发热体与散热器之间微观的、不平整的空气缝隙,建立起高效的热流通道。面对多样的设计需求,市场上存在多种传统的导热介质,各有其特性与最佳应用场景。
    eefocus_4012287 1443 2025/09/26
  • 薄小电子产品散热设计 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。
    eefocus_4012287 1715 2024/10/17
  • 莱斯大学科研团队近日开发出一种可规模化制造的选择性区域金刚石散热层技术,通过“自下而上”的成核工程策略,直接在芯片表面生长图案化金刚石层,将电子器件核心温度降低23摄氏度,为高功率AI芯片、5G/6G硬件提供革命性散热解决方案
    DT半导体 963 02/28 11:19
  • 实验名称:流体散热温度测量实验 研究方向:射流高度对散热器散热性能的影响验证、均热板尺寸对散热器散热性能的影响验证、实验方法优化与数据可靠性保障 实验目的:验证射流高度和均热板尺寸对压电射流散热器散热效果的实际影响
    Aigtek安泰电子 594 2025/11/24
  • 作为新能源车散热的核心部件,首先要经受自身高温的考验。 现代电车依靠无刷直流冷却液泵,将电池、逆变器和驱动单元产生的热量及时导出。
    Diotec德欧泰克半导体 511 2025/11/13
  • 随着LED照明技术向高功率、小型化方向发展,散热问题已成为制约产品寿命与光效的核心瓶颈。研究表明,LED芯片每降低10℃工作温度,其使用寿命可延长约2倍。
    eefocus_4012287 1329 2025/02/07
  • 提到AI数据中心的散热技术,相信大家都会不约而同想到液冷技术。
    响指 505 03/03 10:06
  • 目前的研究方向主要是将金刚石与金属基体复合,例如金刚石-铜、金刚石-铝、金刚石-MoCu等,通过调控颗粒分布、界面结合和多孔结构设计,实现导热性能与可加工性的平衡。
    DT半导体 1938 2025/10/15
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