芯耀
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器——SCC80XS。
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2025/10/17
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超高速工业相机，作为机器视觉的“高速摄影眼”，是实现这一目标的尖端装备。958 2025/12/18
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来源：雷科技AI硬件组 | 编辑：定西 作为雷科技接触和使用运动相机时间最长的编辑，市面上的绝大多数主流运动相机我都有着半年甚至一年以上的使用时间，然而影石Insta 360的拇指相机，我却从未有机会体验过6724 2025/08/23 -
在电子制造行业中，工业相机是产品质量检测的“火眼金睛”，其稳定性与实时性直接关系到生产效率和产品质量。1424 02/03 18:05
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提到运动相机，你可能会想到GoPro、影石、大疆等，但是这些运动相机即便是入门级别也不便宜，上千的价格让很多爱好者望而却步。8336 2025/11/10 -
作者｜陆，邮箱｜xiaoyu@pingwest.com 4 月 22 日， 影石 Insta360 推出了全新一代全景运动相机 X5，距离推出 X4 正好过了一年的时间。2092 2025/04/23 -
本文将深入探讨开关电源中的光耦经典电路设计，分析其工作原理、典型电路结构、应用案例及未来发展趋势。856 01/26 14:52
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基于单片机的16位逐次逼近AD电路设计 点击链接下载protues仿真设计资料：https://download.csdn.net/download/m0_51061483/920815351140 01/29 20:46 -
一、引言 阵列段（Array）是TFT-LCD液晶面板制造的核心工序，主要完成薄膜晶体管（TFT）、栅极线、数据线等关键结构的制备。415 01/26 10:44
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10AX022C3U19I2SG现场可编程门阵列（FPGA）芯片 10AX022C3U19I2SG是英特尔（Intel）旗下Arria 10 GX系列的一款FPGA（现场可编程门阵列）器件，专为高性能334 02/27 11:30
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14qxwGv7Sq6a_jcMT3mNwtw#list/path=%2F 提取码：jdxj 3.9.1 A/D转换器的分类及简介 常用的A/D转换器有积分型、逐次逼近型、并行比较型/串并行型、Σ-Δ调制型、电容阵列逐次比较型及压频变换型792 02/11 16:20 -
在任何无线基站应用中，射频（RF）信号最初以低功率形式生成，但需要经过放大才能进行传输——这一过程由直接连接天线的功率放大器完成。 为确保功率放大器正常工作，必须向其内部每个FET的栅极施加偏置电压，以维持所需的漏极电流。需要说明的是，此处仅展示了功率放大器多级结构中的一个FET，但功率放大器的每一级结构都与此类似。 当偏置电压达到预设值后，射频信号会耦合到栅极电压上，随后信号被放大并输出至下一级740 2025/12/16
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如果说过去几年是“计算摄影”与 AI 算法狂飙突进的时代，那么种种迹象表明，2026 年已然正式开启了手机厂商集体进军“类相机”硬件形态的元年。769 03/04 13:12 -
前段时间，知名充电宝品牌宣布召回50万台移动电源产品，原因是"部分电芯原材料来料原因，极少数产品在使用过程中可能存在过热现象，在极端场景下可能产生燃烧风险"。这一事件再次将移动电源的安全问题推到了风口浪尖。 作为分立器件领域的专业厂商，我们不禁要问：除了电芯本身的质量控制外，还有哪些电子元件在默默守护着我们的充电安全？今天，我们就来深入探讨分立器件——特别是保护器件ESD（静电放电保护器件）和TV354 02/28 08:34 -
如果把这一整年往回看，你会发现一个很有意思的共性：Live Photo、2 亿像素、原色镜头这些词配置并不是什么新鲜玩意，真正更新的是背后那套AI影像。1488 2025/12/23 -
实验名称：阵列涡流检测技术研究 实验原理：涡流检测基于在电磁感应原理，仅适合用于导电材料的检测。546 2025/12/12
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今天以MPS新推出的MPQ6547A为例，教大家从0到1，搞懂BLDC电机驱动芯片选型和外围电路设计。 另外，贴一个他们官方对这颗料的介绍，感兴趣可以自己去扫一眼。2502 2025/11/18 -
全球微电子工程公司Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642（FIR） 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。1153 2025/12/05 -
实验名称：环形柔性IDT及其阵列的制备与传感性能实验 实验原理：实验基于压电效应（PVDF材料实现机电信号转换）、IDT宽频带设计（优化叉指参数实现多频率融合）、环形阵列全方位特性（周向波束指向性一致790 02/02 15:50
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驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。3882 2025/09/25
