阻抗匹配的电路设计

电子行业的工程师经常会遇到阻抗匹配问题。什么是阻抗匹配？为什么要进行阻抗匹配？本文带您一探究竟！   什么是阻抗 在电学中，常把对电路中电流所起的阻碍作用叫做阻抗。

《高速电路设计实践》这本书学习过，最近翻看了高速电路系列第二本《高速电路设计进阶》，列了点小结： ①温度、湿度对产品性能的影响，文中举了 低温下电子设备启动异常 的例子，原因就是电容的温变特性，也列举了温度对陶瓷电容

导读 在电路设计中，为了降低成本而忽视ESD防护和隔离设计可能导致严重后果。

因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率，同时发挥最大的功能性作用。振荡原理振荡器是一个没有输入信号的带选频网络的正反馈放大器。

前言 作为硬件工程师，如果你在做电路设计时，进行元器件选型都是抄别的人，电容别人用100nF，你也用100nF，电阻别人放1KΩ，你也放1KΩ,基本没有进行过元器件的选型计算，那么你很难提高自己，

Part 02、单脉冲雪崩能量的定义 单脉冲雪崩能量简称是EAS，这一参数是描述MOSFET在雪崩模式下能承受的能量极限的参数，我们一般在电路设计中拿这个参数来评估MOSFET 的瞬态过压耐受能力，进而来评估器件在异常瞬态过压情况下不会失效

其高输入阻抗、低输出阻抗以及灵活可调的增益，使其在放大弱信号、隔离输入信号和阻抗匹配等场合尤为重要。今天我们就详细讲一讲同相放大电路的计算以及仿真。

在进行阻抗匹配的时候我们可以在电阻源端放置一个串联端接电阻，但是有时候受到空间的限制可能会把电阻摆的稍微远一点，那么这个时候大家可能会有疑问，电阻离发送端远一点或者电阻放置在接收端，那么电阻还能消除传输线的反射吗

本文介绍了多个基于proteus仿真的电路设计实例，涉及计时器、电子时钟、信号分析仪、测温系统、信号发生器、数字示波器等多个领域的电路设计，有需要的小伙伴可以点击相应的链接查看详情下载~

1、前言 PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发。改善FR4 PCB热传导的一种性价比比较高的方法是在芯片热焊盘上添加热过孔。通过在PCB焊盘上添加热过孔，可以显著增强热传导路径，使热量更容易从功率芯片传递到空气中或散热器上。那么一个焊盘放多少个过孔散热最合适呢？ 2、过孔热阻计算 单个热过孔的热阻计算可以

而且对研发、生产周期要求也高，手机动辄几十万、几百万甚至几千万的出货量，对电路可靠性和一致性要求很高，而且对供货等的要求也非常高，电路设计工程师需要在3-4个月内，完成研发、设计、生产所有环节，都是不小的挑战

Part 01、前言 在设计印制电路板之前，需要确定要使用单层还是多层PCB。这两种设计类型都很常见。那么哪种类型适合你的项目呢？区别在哪里呢？顾名思义，单层板只有一层基材，也称为基板，而多层PCB则具有多层。 Part 02、单层板的优势以及应用 单层板有时也称为单面板，一般来说，在板的一侧具有元器件，而在另一侧则具有铜皮走线，单层板由基底层，导电金属层，保护性阻焊膜和丝印组成。 1）单层PCB