隐形眼镜盒电路设计

承载网被称为互联网背后的“隐形英雄”，原因主要有以下几点： 功能关键性：承载网位于接入网、核心网和骨干网络之间，是专门用于传送各种语音和数据业务的网络。

笔者根据与半导体行业关联度大小，筛选出4家半导体行业内的隐形冠军企业，让我们共同见证企业的成长。

管理学家赫尔曼·西蒙将一类企业定义为“隐形冠军”。他们可以保证，经济上行期获得最大化利润。经济下行期，不亏损稳定超前。

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Taoglas的柔性TFX隐形天线 (Invisible Antenna™)。

华强北又要跑出一个IPO。 据深交所最新消息，近日，深圳市绿联科技股份有限公司（以下简称：绿联科技）申请创业板IPO审核状态变更为“提交注册”，拟募资15.0371亿元。 招股书显示，绿联科技主要从事3C消费电子产品的研发、设计、生产及销售，致力于为用户提供全方位数码解决方案，产品主要涵盖传输类、音视频类、充电类、移动周边类、存储类五大系列。 莆田80后做数据线卖遍全世界 从一根最不起眼的数据线起

3.哪些AI隐形冠军正在此间蛰伏？ 01新秩序：教育赛道大出清之后 首先一个最核心的问题便是，我们如何判断目前教育行业已经走出了大出清的底部。

图10显示了MAX30208电路设计的原理示意图。 图10.MAX30208功能图。 之所以选择MAX30208（精度为±0.1°C，I2C）数字温度传感器，是因为它精度高、功耗低。

基于CrossLink-NX FPGA的核心板电路设计 引言 Field Programmable Gate Array（简称，FPGA）于1985年由XILINX创始人之一Ross Freeman

我们参考 DAC 2019 低功耗目标检测系统设计挑战赛 GPU、FPGA 组双冠军方案，学习到了基于 SkyNet 和 iSmart2 设计一个轻量级神经网络的 技巧，尤其是他们采用的自底向上的硬件电路设计思路给我们带来了巨大的启发

ESD器件封装多样化，从单路的DFN0201到多路的SOIC-16、QFN-10等，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD器件。

在本文中，情况发生了一些改变：从集成电路设计一开始，就要从三维的角度考虑进行设计了。

热门电路设计，pcb封装主题篇。为您推荐pcb封装相关的资料/设计方案等，可按需获取，进入感兴趣的链接下载~ 1. 多种天线pcb封装设计方案（增益高，方向性好，稳定可靠） 2.

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CAN总线的应用范围广，应用环境相当复杂，一些静电、浪涌等干扰很容易耦合到总线上，并直接作用于CAN总线接口。为了满足一些高等级EMC的要求，有必要添加额外的外围保护电路。 为什么需要保护电路 一般的CAN收发器芯片ESD、浪涌防护等级较低，如SM1500隔离CAN收发器虽隔离耐压为3500VDC，裸机情况下，CAN接口ESD可达6kV，但无法满足常见的浪涌测试要求。工业产品对通信接口的EMC等级

旭化成微电子（AKM）也许大家听着耳生，但当我们提到它过往的成就，比如小灵通的射频芯片基本都是旭化成微电子的；VCD的解码芯片基本上都用的旭化成微电子的DAC；当年有名的PDA产品palm中的解码芯片也大都是来自旭化成微电子；而今天旭化成微电子的AK4499解码芯片依旧是Hi-Fi界的“战斗机”，这么一罗列，大家就都熟络起来了。 事实上，旭化成微电子算得上是一家老牌半导体企业了，诞生于1983年，

RK3588 VCC_DDR电源PCB设计 1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。 2、VCC_DDR的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降；去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降

以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。