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  • CS86552E是一款带扩频功能的2×20W立体声D类音频放大器,采用EQA16封装(底部带GND散热片),工作环境温度-40℃~85℃,结温范围-40℃~125℃,适用于LCD电视、家庭音响系统等设备
    上大科技蔡生 356 02/04 09:35
  • IU8632E是一款超小封装单声道D类音频功率放大器,专为AI音箱、家庭音响系统等需高质量音频输出的设备设计,采用e-MSOP10封装(底部带PGND散热片),工作环境温度-40℃~85℃,结温范围-40℃~150℃,ESD防护达±2KV(HBM),转换效率高达92%,无需额外散热器即可稳定工作。其输入电压覆盖4.5~18V(极限过压保护18V),适配多种供电场景,包装为13英寸卷带(12mm宽度
    上大科技蔡生 1580 01/19 08:16
  • CS8631E是一款单声道D类音频功率放大器,专为AI音箱、家庭音响系统等需要高质量音频输出的设备设计,采用ESOP10L封装(底部带PGND散热片,管装100颗/管),工作环境温度-40℃~85℃,结温范围-40℃~150℃,热阻45℃/W,输入电压覆盖4.5~23V(极限耐压24V),转换效率高达92%,无需额外散热器即可稳定工作。 它的输出功率根据供电电压和负载灵活调整,7.4V/2Ω负载下
    上大科技蔡生 1315 01/15 08:32
  • 新唐科技宣布推出全新的 D 类音频放大器 – NAU83U25YG。
    与非网编辑 1071 2025/08/21
  • IU8565E是一款双通道D类音频功率放大器,支持桥式扬声器放大与单端立体声耳机模式,适配LCD-TV、笔记本电脑、USB接口扬声器等场景,采用e-MSOP10L封装,工作电压2.5~5.6V,额定工作温度-40~85℃,外围器件少,音频输出质量高。 核心性能突出:桥式模式下,5.6V供电、4Ω负载时每通道输出4W(10% THD+N),3.6V供电时每通道1.7W;单端耳机模式(32Ω负载)输出
    上大科技蔡生 826 2025/11/22
  • 本文将深入探讨开关电源中的光耦经典电路设计,分析其工作原理、典型电路结构、应用案例及未来发展趋势。   
    先进光半导体 856 01/26 14:52
  • CS8563S是超低 EMI、4.5W×2 双通道 D 类音频放大器,主打 “双模式兼容 + 高音质 + 高可靠性”,专为需要立体声输出的中小型电子设备设计。
    上大科技蔡生 1899 2025/10/28
  • 在任何无线基站应用中,射频(RF)信号最初以低功率形式生成,但需要经过放大才能进行传输——这一过程由直接连接天线的功率放大器完成。 为确保功率放大器正常工作,必须向其内部每个FET的栅极施加偏置电压,以维持所需的漏极电流。需要说明的是,此处仅展示了功率放大器多级结构中的一个FET,但功率放大器的每一级结构都与此类似。 当偏置电压达到预设值后,射频信号会耦合到栅极电压上,随后信号被放大并输出至下一级
    通信射频老兵 740 2025/12/16
  • 前段时间,知名充电宝品牌宣布召回50万台移动电源产品,原因是"部分电芯原材料来料原因,极少数产品在使用过程中可能存在过热现象,在极端场景下可能产生燃烧风险"。这一事件再次将移动电源的安全问题推到了风口浪尖。 作为分立器件领域的专业厂商,我们不禁要问:除了电芯本身的质量控制外,还有哪些电子元件在默默守护着我们的充电安全?今天,我们就来深入探讨分立器件——特别是保护器件ESD(静电放电保护器件)和TV
    MDD辰达半导体 354 02/28 08:34
  • 基于单片机的16位逐次逼近AD电路设计 点击链接下载protues仿真设计资料:https://download.csdn.net/download/m0_51061483/92081535
    嵌入式基地 1140 01/29 20:46
  • 今天以MPS新推出的MPQ6547A为例,教大家从0到1,搞懂BLDC电机驱动芯片选型和外围电路设计。 另外,贴一个他们官方对这颗料的介绍,感兴趣可以自己去扫一眼。
    硬件那点事儿 2502 2025/11/18
  • 驱动电路设计是功率半导体应用的难点,涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护,实践性很强。
    英飞凌 3882 2025/09/25
  • 一、简介 LNA是射频RF和微波系统中的关键组件,主要用于放大微弱信号而不显著降低信噪比(SNR)。LNA设计的核心挑战之一是确保有源器件(通常为晶体管)的正确偏置电路,同时维持出色的射频性能。 二、理解偏置网络 在LNA设计中,偏置网络主要实现两大功能: - 建立直流工作点:提供必要的直流电压和电流,设定晶体管的工作点。 - 保障射频性能:必须将直流偏置与射频信号隔离,避免对信号完整性和LNA的
    通信射频老兵 4962 2025/12/02
  • 高速数字电路设计:PCB传输线、连接器的插入损耗、回波损耗及时域反射分析。 通信设备研发与生产:基站天线系统、射频前端模块的性能验证与产线测试。
    方丰瑞 2076 2025/11/17
  • 上海雷卯 EMC 小哥想和大家分享一些电路设计上如何做好静电防护。
    上海雷卯电子 2538 01/15 16:25
  • 只有MCU功能配置好后,才能进行具体的电路设计及程序设计。
    CW32生态社区 1172 2025/12/03
  • 全套资料免费下载: 关注v-x-公-众-号:【嵌入式基地】 后-台-回-复:【电赛】 即可获资料 回复【编程】即可获取 包括有:C、C++、C#、JAVA、Python、JavaScript、PHP、数据库、微信小程序、人工智能、嵌入式、Linux、Unix、QT、物联网、算法导论、大数据等资料 电子设计大赛资料分享: https://pan.baidu.com/s/14qxwGv7Sq6a_jc
    嵌入式基地 792 02/11 16:20
  • 本应用说明描述了基于恩智浦半导体的 TDA8932B 或 TDA8933(B) 设备,采用非对称供电的音频开关模式放大器(SMA)的参考设计。TDA8932B 设备和 TDA8933(B) 设备具有引脚兼容性,可用于立体声 SE 配置或单声道 BTL 配置。TDA8932B 是高功率版本,而 TDA8933(B) 是低功率版本。它们共同覆盖每个通道 5 WRMS 到 50 WRMS 的广泛功率范围
    恩智浦 2484 2024/10/24
  • 以下总结了LDO电路设计选型时需要关注的三大因素。 Part 02、三大因素 1.
    硬件那点事儿 991 2025/07/03
  • 干扰从何而来 在深入探讨提升晶振抗干扰能力的电路设计方法之前,我们先来追根溯源,了解一下干扰究竟从何而来。
    晶发电子 1076 2025/07/16
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