芯耀
作者：周工，排版：晓宇，微信公众号：芯片之家（ID：chiphome-dy）
TTL传输100+米，是不是很惊讶？早就看透了你的心思。传输100+米，干嘛不用差分信号？就知道你会这么想。
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全球第五大晶圆代工厂格罗方德（GF）于9月24日在上海举行的技术峰会上中国区总裁胡维多宣布与中国晶圆代工厂增芯科技（Zensemi）合作，专注于成熟的40nm工艺技术，用于汽车电子领域的CMOS产品。1184 09/29 12:00
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接下来，我们将详细介绍几款较为流行的 RAG 框架，并分析它们各自的优缺点。 主流 RAG 框架简介 1.6985 02/17 15:30 -
这一事件标志着国产CMOS 芯片在消费电子核心领域的突破，也反映出全球图像传感器产业格局正在发生结构性变化。2788 08/12 09:00 -
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JSMSEMI（杰盛微半导体）的JSM6513B是一款40V/250mA 超低静态电流 CMOS 稳压器，核心优势为无负载时静态电流 < 1.5μA、100mA 输出电流下低压差电压 400mV，172 11/10 09:13 -
本文通过引入脉冲应力与电荷泵技术，解决了传统直流方法在先进 CMOS 及高K材料可靠性评估中的三大盲区：动态恢复效应、频率相关寿命、界面陷阱实时监测。1254 08/15 11:38 -
该系列是通用型低功耗CMOS运算放大器，包含单运放LMV321与双运放LMV358，适配1.5~5.5V单电源或±0.75~±2.75V双电源供电，工作温度范围覆盖-55~125℃，能满足高低温工业与便携设备需求365 11/13 13:56
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在 CMOS 集成电路的复杂制造流程里，氧化工艺占据着举足轻重的地位，其核心任务是在硅片表面培育二氧化硅层。1524 05/20 17:38
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TTL TTL电平标准规定，逻辑"1"（高电平）通常在2V以上，逻辑"0"（低电平）通常在0.8V以下。TTL信号是单端信号，相对于地（GND）来确定电压水平。4103 2024/07/01 -
在现代半导体制造中，CMOS 工艺是实现低功耗、高集成度芯片的核心技术。随着芯片尺寸向纳米级缩小，离子注入技术作为精确调控半导体电学性能的关键手段，其重要性愈发凸显。2814 05/29 16:38
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新增型号里有了微芯科技的8位CMOS微控制器PIC16F54-I/SO，这款芯片已得到昂科通用烧录平台AP8000通用烧录器的支持。1121 08/05 10:25
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。372 07/29 14:05 -
CMOS有源晶振供电电压与输出电压： 方波（CMOS）有源晶振输出电压为交流信号，包含有高电平（Voh）和低电平（Vol），其中高电平约等于其供电电压（约等于90% Vcc）。1358 05/23 08:05 -
纳祥科技NX6907/NX6908轨对轨I/O CMOS运放 11MHz轨对轨I/O CMOS运放 NX6907（单路）、NX6908（双路）是纳祥科技的 2 款轨对轨I/OCMOS988 07/23 14:09 -
EOCRSS保护器的N型和R型主要区别在于供电后输出触点的变化情况以及它们在不同情况下的工作机制。 1138 02/28 07:08 -
主要特点： • 符合或超出 ANSI TIA/EIA-422-B 和 ITU 要求 • 采用 5V 单电源供电 • TTL 兼容 • 互补输出630 09/10 08:40
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此USB转TTL方案解决了市场上接口电路没有保护器件容易坏的缺点，本方案简单可靠，小巧方便携带。1400 05/26 08:43 -
今天要解析的 CBMG601，是一款专为解决这些问题打造的 CMOS 单刀单掷（SPST）常开模拟开关，其各项性能参数均来自实测数据，从电源适配到场景落地均贴合工业级需求，下面从核心特性到实际应用展开全面说明627 10/17 19:13
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在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。516 04/08 08:40 -
CMOS模拟集成电路的设计流程是一个复杂而系统的过程，从系统规格定义到最终的芯片测试和验证，每个步骤都需要精心设计和反复验证。2544 2024/11/15
