芯耀
对于LTspice元件库中未包含的器件，可以将外部来源的模型导入LTspice。具体步骤将因器件类型和模型语法而异。
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2025/10/21
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HPC基本配置方法（本方法不适用于SIwave） 软件安装完成后，用户就可以使用软件进行建模、仿真计算了。但是，若要充分调用计算机的资源，还需对HPC并行计算进行一定的配置。 1.1.7.1万 2024/09/29
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随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至1112 2025/08/21 -
对大多数射频工程师来说，HFSS 几乎是绕不开的 “启蒙教材”。我第一次打开它时，连 “边界条件” 是什么都没完全搞懂。1446 2025/07/17 -
产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入1558 2025/08/24 -
关注v-x-公-众-号：【嵌入式基地】 后-台-回-复：【电赛】 即可获资料 回复【编程】即可获取 包括有：C、C++、C#、JAVA、Python、JavaScript、PHP、数据库、微信小程序435 02/11 16:29 -
这些干扰信号可能来自于天线自身的结构、周围的电子设备以及环境中的各种电磁辐射源。它们与有用信号相互叠加，使得信号的稳定性大打折扣。9362 2025/05/09 -
即使是某一种，也很难掌握其所有的仿真方法。因此，有一本参考书在手头，可以在需要时随时查看，也是非常用必要的。1484 2024/07/12 -
本案例将演示如何利用HFSS，针对可能产生对外辐射干扰的PCB板，进行EMI仿真分析 作为入门级EMI仿真分析，本案例中的PCB板将仅包含一对差分馈电的微带线 同时，1.7万 2024/09/26
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图5 创建倒F天线3D Component 3.2 人体手臂结构建模 新建一个HFSS Design，利用2.1节介绍的直接获取方法，直接将手臂模型拖拽到HFSS建模窗口中1评论 3.4万 2024/09/27
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据了解，这一突破性技术已被国内多家头部衬底厂率先导入，正加速碳化硅在AR眼镜领域的产业化落地。与此同时，矽加半导体在12英寸碳化硅加工上也做好了充足的技术储备，为产业未来升级铺路。1345 2025/12/23 -
而在近日，智鸥科技、御风未来两大终端企业也在积极推动碳化硅技术的导入与合作，有望加速碳化硅解决方案在低空飞行器中的规模化普及： 智鸥科技&国扬电子：双方达成战略合作，eVTOL整机已采用高压SiC1096 2025/11/13 -
在HBM4中，基片是实现存储器向图形处理器（GPU）更快、更高效地传输数据的关键组件。更精细的工艺显著提升了能效和数据处理速度。1485 03/03 10:04
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在许多情况下，大量资源投入到训练数据的收集、整理和标注中。创建训练集所需的工作量可能非常大，且通常较为繁琐。此外，对于机器学习模型需要改进的特定用例，收集数据往往较为困难。711 01/06 16:00 -
本文面向初次使用达梦数据库的用户，详细讲解如何通过DTS数据迁移工具批量导出和导入DDL脚本。内容涵盖从工程创建、任务配置到异常处理的完整流程，并附带常见问题解决方法。3774 01/13 08:43
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● 实现了 GaN HEMT 工艺的功放芯片与 Si CMOS 工艺的电源管理芯片在模组内进行高密度封装集成。 ● 采用D-Mode GaN HEMT，有效规避误开启与击穿风险。37.1万 2025/12/16
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最详细的HFSS结合optislang教程，有配套练习工程文件，需要可后台练习获取。1.2万 2024/09/19
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该芯片采用2048个可编程页架构，单页容量256字节，支持多模式擦除功能，核心优势集中于低功耗、高兼容性与高可靠性三大维度：1.65V-3.6V宽电压供电设计适配多元终端需求，120MHz SPI高速接口保障数据传输效率1361 01/21 13:09 -
在完成PCB设计之后，常常会遇到需要在PCB板上展示公司标志或者导入设计中需要的logo图片的情况。为了满足这一需求，FanySkill特别提供了“导入LOGO”这一便捷功能。1886 2025/07/23 -
HFSS参数扫描与自动优化仿真 1、HFSS参数扫描与自动优化仿真 1.1摘要 在电磁场仿真设计过程中，我们通常希望在现实的模型物理参数中寻找到更优或更合适的设计目标解，达到对产品设计优化的目的2.4万 2024/09/25
